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本文詳細介紹了關于印制電路板的比較好焊接方法，良好的分子間鍵的形成是焊接工藝的重要，它決定了焊接點的強度和質量

病毒加速服務器性需求爆發，且隨著5G商用落地，高速網絡通信芯片出貨放量，使得ABF封裝基板需求強勁。據此有消息稱，日韓PCB廠商已將生產重點轉移到IC基板。

Prismark預估2020年～2025年全球PCB產值復合成長率為5.8％，其中車用硬板和車用HDI 2020年～2025年的復合成長率分別為6.7％及8.1％。

讓PCB設計可以成功的許多步驟之一是，選擇合適的工具。

過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類.

在PCB電路設計中會遇到需要代換IC芯片的時候，下面就來說一下我在代換IC芯片時的技巧，幫助設計師在PCB電路設計時能更完美。

當大宗商品漲價潮逐漸消退后，CCL成本有望回落，PCB行業盈利預期將逐漸好轉。

選擇PCB板材必須在滿足設計需求和可量產性及成本中間取得平衡點。設計需求包含電氣和機構這兩部分。通常在設計非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時這材質問題會比較重要。