在PCB電路設計中會遇到需要代換IC芯片的時候，下面就來說一下我在代換IC芯片時的技巧，幫助設計師在PCB電路設計時能更完美。
    一、直接代換
    直接代換是指用其他IC芯片不經任何改動而直接取代原來的IC，代換后不影響機器的主要性能與指標。
    其代換原則是：代換IC的功能、性能指標、封裝形式、引腳用途、引腳序號和間隔等幾方面均相同。其中IC的功能相同不僅指功能相同，還應注意邏輯極性相同，即輸出輸入電平極性、電壓、電流幅度必須相同。性能指標是指IC的主要電參數（或主要特性曲線）、最大耗散功率、最高工作電壓、頻率范圍及各信號輸入、輸出阻抗等參數要與原IC相近。功率小的代用件要加大散熱片。
    1、同一型號IC芯片的代換
    同一型號IC芯片的代換一般是可靠的，安裝集成PCB電路時，要注意方向不要搞錯，否則，通電時集成PCB電路很可能被燒毀。有的單列直插式功放IC，雖型號、功能、特性相同，但引腳排列順序的方向是有所不同的。例如，雙聲道功放ICLA4507，引腳有“正”、“反”之分，其起始腳標注（色點或凹坑）方向不同：沒有后綴與后綴為“R”，的IC等，例如M5115P與M5115RP。
    2.不同型號IC的代換
    （1）型號前綴字母相同、數字不同IC的代換。這種代換只要相互間的引腳功能完全相同，其內部PCB電路和電參數稍有差異，也可相互直接代換。如：伴音中放IC LA1363和LA1365,后者比前者在IC第⑤腳內部增加了一個穩壓二極管，其它完全一樣。
    （2）型號前綴字母不同、數字相同IC的代換。一般情況下，前綴字母是表示生產廠家及PCB電路的類別，前綴字母后面的數字相同，大多數可以直接代換。但也數，雖數字相同，但功能卻完全不同。例如，HA1364是伴音IC，而uPC1364是色解碼IC；4558，8腳的是運算放大器NJM4558，14腳的是CD4558數字PCB電路；故二者完全不能代換。
    （3）型號前綴字母和數字都不同IC的代換。有的廠家引進未封裝的IC芯片，然后加工成按本廠命名的產品。還有如為了提高某些參數指標而改進產品。這些產品常用不同型號進行命名或用型號后綴加以區別。例如，AN380與uPC1380可以直接代換；AN5620、TEA5620、DG5620等可以直接代換。
    二、非直接代換
    非直接代換是指不能進行直接代換的IC稍加修改PCB電路，改變原引腳的排列或增減個別元器件等，使之成為可代換的IC的方法。
    代換原則：代換所用的IC可與原來的IC引腳功能不同、外形不同，但功能要相同，特性要相近；代換后不應影響原機性能。
    1、類塑相同但引腳功能不同IC芯片的代換
    這種代換需要改變PCB電路及引腳排列，因而需要一定的理論知識、完整的資料和豐富的實踐經驗與技巧。
    2、PCB電路功能相同但個別引腳功能不同lC芯片的代換
    代換時可根據各個型號IC的具體參數及說明進行。如電視機中的AGC、視頻信號輸出有正、負極性的區別，只要在輸出端加接倒相器后即可代換。
    3、有些空腳不應擅自接地
    內部等效PCB電路和應用PCB電路中有的引出腳沒有標明，遇到空的引出腳時，不應擅自接地，這些引出腳為更替或備用腳，有時也作為內部連接。
    4、不同封裝IC芯片的代換
    相同類型的IC芯片，但封裝外形不同，代換時只要將新器件的引腳按原器件引腳的形狀和排列進行整形。例如，AFTPCB電路CA3064和CA3064E，前者為圓形封裝，輻射狀引腳：后者為雙列直插塑料封裝，兩者內部特性完全一樣，按引腳功能進行連接即可。雙列ICAN7114、AN7115與LA4100、LA4102封裝形式基本相同，引腳和散熱片正好都相差180度。前面提到的AN5620帶散熱片雙列直插16腳封裝、TEA5620雙列直插18腳封裝，9、10腳位于集成PCB電路的右邊，相當于AN5620的散熱片，二者其它腳排列一樣，將9、10腳連起來接地即可使用。
    5、組合代換
    組合代換就是把同一型號的多塊IC內部未受損的PCB電路部分，重新組合成一塊完整的IC，用以代替功能不良的IC的方法。對買不到原配IC的情況下是十分適用的。但要求所利用IC內部完好的PCB電路一定要有接口引出腳。
    非直接代換關鍵是要查清楚互相代換的兩種IC的基本電參數、內部等效PCB電路、各引腳的功能、IC部元器件之間連接關系的資料。實際操作時予以注意。
    （1）集成PCB電路引腳的編號順序，切勿接錯；
    （2）為適應代換后的IC的特點，與其相連的PCB電路的元器件要作相應的改變；
    （3）電源電壓要與代換后的工C相符，如果原PCB電路中電源電壓高，應設法降壓；電壓低，要看代換IC能否工作；
    （4）代換以后要測量IC的靜態工作電流，如電流遠大于正常值，則說明PCB電路可能產生自激，這時須進行去耦、調整。若增益與原來有所差別，可調整反饋電阻阻值；
    （5）代換后IC的輸入、輸出阻抗要與原PCB電路相匹配；檢查其驅動能力；
    （6）在改動時要充分利用原PCB電路板上的腳孔和引線，外接引線要求整齊，避免前后交叉，以便檢查和防止PCB電路自激，特別是防止高頻自激；
    （7）在通電前電源Vcc回路里比較好再串接一直流電流表，降壓電阻阻值由大到小觀察集成PCB電路總電流的變化是否正常。
    6、用分立元器件代換IC芯片
    有時可用分立元器件代換IC中被損壞的部分，使其恢復功能。代換前應了解該IC的內部功能原理、每個引出腳的正常電壓、波形圖及與元件組成PCB電路的工作原理。同時還應考慮：
    （1）信號能否從工C中取出接至PCB電路的輸入端：
    （2）經PCB電路處理后的信號，能否連接到集成PCB電路內部的下一級去進行再處理（連接時的信號匹配應不影響其主要參數和性能）。如中放IC損壞，從典型應用PCB電路和內部PCB電路看，由伴音中放、鑒頻以及晉頻放大級成，可用信號輸入法找出損壞部分，若是音頻放大部分損壞，則可用分立元器件代替。