不要以為PCB制板很簡單，那只能說明你水平還有待提高。在現代集成器件密度越來越大的情況下，PCB布線布局的優劣直接影響產品的性能，甚至是關及設計成敗之關鍵。

    1、原理圖以方便布線、排查為原則，合理使用總線，使用真實管腳分布；
    2、生成PCB之前應手工制作所有生疏器件的封裝，事先制作三極管封裝；
    3、布線之前應進行一次手工草繪，在性能優先的原則下進行大致的布局；
    4、走線切忌與元器件軸線平行，精心設置地線，適當使用全面或網格覆銅；
    5、數字電路中地線應成網，信號時鐘線合理使用蛇行走線，焊盤要適當；
    6、手工布線要按網絡或元器件布線，然后再進行各塊之間的對接和排列等；
    7、版面應急修改時，一定要冷靜，一般只需改動個別元器件或一兩個網絡。
    8、制作PCB時要在空白處留出至少五個焊孔，四角和中心，以用于對孔；
    9、焊接前最好要先刷錫，元器件先放在板子上，用膠帶固定后再進行焊接；
    10、ADC電路走線要與其他數字電路或信號線(特別是時鐘)的走線分開，嚴禁平行和穿越；
    11、振蕩晶體應盡可能的短，并用地線包圍起來，但注意不能因間距過小而增加負載電容；
    12、單雙面板至少要有50%以上的金屬層，多層板至少四層金屬層，以防止局部過熱而起火；
    13、信號線盡量粗細一致且短，信號線、輸入輸出線之間要加地線，各模塊之間也要夾地線；
    14、器件管腳與地線接觸時最好不用大面積覆銅，而用網格，整板覆銅為防止起皮也用網格；
    15、若PCB板上有大面積覆銅，要在地面上開幾個小口，但孔不可大于3.5mm，相當于網格；
    16、為避免過長走線而采用跳線時，跳線不要放在IC集成塊等大型器件的下面，以方便拔插；
    17、布局布線時應充分考慮器件的散熱和通風，熱源要靠近板邊，并設計好測試點位置間距；
    18、在多層抗電磁干擾設計中要應用20H規則與3W規則，以克服邊界輻射耦合和邏輯電流磁通干擾；
    19、雙信號線最好不要是同電流方向的，且要控制最小平行長度，如采用JOG走線或正弦、余弦走線；
    20、低頻線路中信號的上下沿變化所帶來的干擾要遠大于頻率所產生的干擾，所以也要注意串擾問題；
    21、高速信號線要加入適當的端接匹配，且最好保持其阻抗在傳輸中保持不變，并盡量加寬線的寬度；
    22、在EXPORT導出PCB焊孔、過孔的數據文件時，數控機床打出來的版面是與電腦中顯示的版面反向的，或者說是經過了鏡像的。即：實際出來的板子是電路圖中以右邊的邊緣線為基準線向右翻轉180度后的版面。在有留空白的情況時要特別注意!否則板子就廢了!
在制作單面板時，可以用三點或五點插空定位的方法進行板子的對孔，也可以先將油墨紙轉印到覆銅板上，再采用0，0點或再加對角線一點的方法讓數控機床自動定位在上面打孔。但由于是肉眼對基準坐標點，所以稍有差失就可能導致所有孔沒有打準。